CASE STUDY 製品採用事例

製品提案・仕様概要

大型（1〜2m）設備対応と「1mm以上の厚膜PEEKコーティング＋後切削加工」による課題解決

当社では、従来の手作業による貼り付け工程を根本から見直し、精密検査装置の金属ステージへダイレクトにPEEK被膜を形成するPEEKコーティング「PEEKCOAT N（厚膜仕様）」をご提案いたしました。

本ご提案における技術的ポイントおよび仕様の概要は以下の通りです。

➤大型ワーク対応設備による施工
1〜2mクラスの大型検査装置ステージ部品に対応可能な施工・焼成設備を完備しており、大型機械部品・装置部品への一括コーティングが可能です。

➤1mm以上の厚膜塗装と精密切削加工による高精度化
レーザー検査装置に要求される厳しい寸法精度を確実にクリアするため、まずは規定値以上の膜厚（1mm以上）でPEEK樹脂を厚膜塗装・形成します。その後、表面を高精度の切削（機械）加工で仕上げることで、成形品を貼り合わせた場合と同等以上の平面度・平行度と高精度な寸法精度を確保しました。

➤変形防止用固定治具の開発（熱歪み・収縮応力対策）
PEEKコーティングの焼成時には約400℃という高い加熱温度がかかるため熱影響による基材の変形や、冷却時のPEEK樹脂と金属基材との熱膨張差による強力な収縮応力によって、大型金属ステージ自体が反り・歪みを起こす懸念がありました。これに対し、当社では長年のノウハウを活かし、「変形防止用専用固定治具」を設計・製作。熱処理中の歪みを限界まで抑制することに成功しました。

導入効果

貼り付け・位置決め・穴あけ等の加工工数を全廃。検査装置部品のトータルコスト30%以上削減を達成

実機およびテスト施工を経て導入いただいた結果、従来のPEEK成形品貼り付け仕様と比較して何ら遜色のない優れた保護性能と精度を実現し、半導体・液晶検査装置の製造プロセス合理化に貢献することができました。

具体的な導入効果は以下の通りです。

➤作業工数およびリードタイムの大幅な削減
従来必須であった「成形品の貼り付け」「位置決め」「穴あけ加工」「部品固定」「高精度な水平精度調整」といった一連の手作業がすべて不要となりました。これにより、検査装置ステージ部品の製作期間（リードタイム）が大幅に短縮されました。

➤トータルコスト30%以上の削減
PEEK成形品の材料費や加工費、組み立てに要していた多大な人件費・工数がカットされたことで、ステージ部品全体にかかるトータルコストを30%以上削減することに成功しました。

➤接合部のないフラットな表面品質の向上
コーティング後の一体切削仕上げにより、ネジ留め部や成形品の継ぎ目がない均一で滑らかなステージ面が得られ、検査対象となる製品へのキズ発生リスクをさらに低減できました。

樹脂成形品の貼り付けでお困りの半導体製造装置・液晶検査装置などの大型精密部品において、当社の厚膜PEEKコーティング技術が高精度化と劇的なコストダウンを同時に引き出す最適なソリューションとなりました。