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CASE STUDY半導体製造CMP(化学機械研磨)装置ヘッドパーツへのふっ素樹脂PFAコーティング適用|スラリー固着防止と優れた清掃性で、ウエハのキズ不良低減と安定稼働を実現

2026.07.21

導入背景・課題

スラリーの固着・乾燥によるウエハへのキズ不良防止と、過酷な薬品環境への対策

半導体製造プロセスにおいて、シリコーンウエハの表面を平坦に仕上げるCMP(Chemical Mechanical Polishing、化学機械研磨)工程は、デバイスの微細化・多層化に伴い、歩留まりを左右する最重要プロセスの一つとなっています。本事例のお客様は、この高度な制御が求められるCMP装置を開発・製造されている装置メーカー様でした。

CMP工程では、微細な研磨粒子と化学薬液を混合した「スラリー」を供給しながら、ウエハに圧力をかけて研磨を行います。しかし、装置の稼働に伴い周囲へ激しく飛散するスラリーは、ヘッドパーツをはじめとする装置部品に付着し、時間の経過とともに乾燥・固着して強固な塊となってしまいます。この塊が装置の稼働振動など何らかの拍子に脱落し、研磨面へと巻き込まれると、デリケートなウエハ表面に致命的な「キズ(スクラッチ)」を発生させ、重大な外観不良や歩留まり低下を引き起こしてしまいます。

さらに、半導体製造においてスラリーの固着と並んで忌避されるのが、金属イオン拡散をはじめとする「不純物の混入(コンタミ)」です。ウエハと至近距離で対向するヘッドパーツやその周辺部品は、酸やアルカリ成分を含むスラリーによって常に過酷な腐食ストレスにさらされています。万が一、部品の金属基材がわずかでも腐食したり、耐食性の低い表面処理から不純物が溶出したりすると、それがウエハへ拡散して微細回路の電気特性を破壊する「イオン汚染不良」を引き起こすリスクがありました。

そのため、単にスラリーを弾くだけの「非粘着性」にとどまらず、過酷な薬液に耐える「高耐食性」、日常のメンテナンスで付着物を容易に除去できる「清掃性」、そして金属汚染を防ぐ「高い清浄性(高純度性)」を同時に満たす表面処理技術が強く求められていました。

製品提案・仕様概要

耐食性と非粘着性を両立する「ふっ素樹脂 PFAコーティング」による最適な仕様選定

CMP装置ヘッドパーツに求められる「高耐食性」「優れた非粘着性(スラリーの固着防止)」「清掃性の向上」という複合的な要求性能をクリアするため、当社はふっ素樹脂コーティングの中でも最高峰のスペックを持つ「ふっ素樹脂 PFAコーティング」の適用をご提案いたしました。

PFA(テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体)は、優れた化学的安定性と表面特性を持つふっ素樹脂の一種であり、本仕様には以下のような特長があります。

➤極めて優れた非粘着性(スラリー固着防止)・撥水性
水や油を強力に弾く撥水性により、粘度の高いスラリーがヘッドパーツの表面に付着するのを最小限に抑えます。また、スラリーが乾燥・固着しても、ふっ素樹脂PFAの優れた非粘着性により容易に除去できるようになります。

➤卓越した耐薬品性・耐食性
強酸や強アルカリ、有機溶剤など、ほぼすべての化学薬品に対して不活性(反応しない)特性を持っており、パーツ表面全体を保護し腐食などによる不純物溶出(メタルコンタミ)を防止します。

➤優れた高純度性とパーティクル対策(発塵防止)
半導体製造で最も忌避される金属イオンの溶出や不純物の含有が極めて少ないため、ウエハへの金属汚染(イオン汚染)を防ぎます。また、塗膜自体のすべり性(低摩擦性)も高く、摩耗などによる微小粒子の発生も抑制します。

スラリーの強固な固着と薬品による腐食という課題が混在する環境に対し、当社ではCMP装置の稼働条件や日常の洗浄プロセスを詳細にヒアリングしました。薬品に対する防食性と表面の非粘着性の双方をバランスよく満たすため、それぞれの機能特性を引き出すPFA材料のグレード選定と、塗膜仕様の設計を実施。ヘッドパーツをはじめ、スラリー流路や周辺カバーなど、装置メーカー様の厳しいスペック基準に合致するテスト施工(試作)を行い、正式採用へと繋がりました。

導入効果

スラリーの固着が劇的に減少!清掃作業の効率化と装置部品の標準ラインナップ化を実現

CMP装置ヘッドパーツに当社の「PFAコーティング」を実機テストいただいた結果、要求されていたすべての性能で高い評価をいただき、課題解決に大きく貢献いたしました。

➤スラリーの固着が激減し、ウエハのキズ不良を大幅低減
ヘッドパーツ表面の非粘着性が劇的に向上したことで、飛び散ったスラリーが表面に滞留して乾燥・固着する現象がほぼゼロになりました。スラリーの塊が脱落して巻き込まれるトラブルが解消され、ウエハのキズ発生率(スクラッチ不良)が大幅に低下。研磨プロセスの安定性と良品率が飛躍的に向上しました。

➤メンテナンス性の向上(MTBF向上)
「固着しても簡単に清掃できる」という現場の要求通り、付着したスラリーの清掃にかかる時間と負荷が劇的に改善されました。軽く洗い流すだけでスラリーをきれいに除去できるため、クリーンルーム内でのメンテナンス作業時間が大幅に短縮され、装置の稼働率向上に寄与しています。

➤部品の「標準ラインナップ」への採用、および他カバー部品等への水平展開
今回の導入効果が高く評価され、PFAコーティング処理を施したヘッドパーツは、装置メーカー様の「公式標準パーツ(標準仕様)」として正式にご採用いただくこととなりました。さらに、この優れた非粘着・清掃性能が横展開され、スラリーが飛散しやすい周辺のカバー部品等、装置内の他パーツへも採用が拡大。装置全体の信頼性向上と、メンテナンス負荷低減に貢献しています。

採用されたコーティングブランド

PFAコーティングは、過酷な耐薬品性能と最高峰の非粘着・離型性能を両立した、半導体・化学プラント等に最適な表面処理技術です。CMP装置のスラリー固着防止をはじめ、薬液の流路部品や耐食カバーなど、厳しい品質管理と信頼性が求められる半導体製造工程において、抜群の耐久性と高い清掃性を発揮します。

お問い合わせ

貴社の半導体・電子部品製造設備において、「スラリーや薬液の固着が取れない」「金属部品の薬液腐食による劣化を抑えたい」「メンテナンスの手間を減らし、製品のキズ不良を防止したい」といったお悩みはございませんか?
当社では、今回ご紹介したCMP装置だけでなく、前後の洗浄・エッチング工程や薄膜形成工程、搬送系など、高度なクリーン性と耐久性が求められる様々な半導体製造装置・周辺部品への機能性コーティングの採用実績が多数ございます。対象となる部品形状、使用される化学薬品の種類や動作温度に合わせて、最適なふっ素樹脂コーティングの仕様をご提案いたします。まずは、お気軽に当社まで技術相談・お問い合わせください。

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