半導体や電子部品の製造工程において、ガラス基板やシリコンウエハを搬送する装置の「ハンド部品」は、デリケートな基材と直接接触するため極めて高い寸法精度と繊細さが求められます。
従来、当該工程では基材への攻撃性を抑える（傷をつけない）目的から、PEEK樹脂の成形品が使用されていました。しかし、24時間稼働を続ける過酷な製造ラインの中では、以下の3つの大きな課題が浮き彫りになっていました。
①摩耗粉（パーティクル）の発生と静電気による付着
搬送時の接触が繰り返されることで、樹脂表面が微細に摩耗しパーティクルが発生。さらに、樹脂特有の静電気を帯びやすい性質（帯電）によって、発生したパーティクルがハンドや製品基材に引き寄せられて付着し、歩留まり悪化のリスクとなっていました。
②クリーンルーム内における多大なメンテナンス工数
消耗したハンド部品を交換する際、作業環境が「クリーンルーム内」であるため、作業員の厳格な入室手順や事前の清浄化処理が必要となり、多大な時間と人件費（工数）を要していました。
③装置停止による生産ライン全体の停滞
部品交換のたびに製造装置を完全に停止させなければならず、ライン全体の生産性を押し下げる大きな要因となっていました。
これらの課題を解決するため、ハンド部品の材質を「PEEK樹脂成形品」から「金属（SUS）製＋特殊PEEKコーティング」へと仕様変更するアプローチを検討しました。そこで当社が提案したのが、帯電防止機能を備えたPEEKコーティング「PEEKCOAT N04blk」です。
➤SUS基材へのPEEKコーティング
部品の耐久性が飛躍的に向上。繰り返しの仕様に伴う変形や割れ、破損を徹底的に防ぎます。
➤帯電防止機能
コーティング層に優れた帯電防止機能を付与。摩擦による静電気を抑え、発生した摩耗粉（パーティクル）の付着・堆積を防止します。
➤優れた平滑性と耐摩耗性
PEEKコーティングの滑らかで平滑な表面を形成。ガラス基材やウエハなどデリケートな基材へのキズ発生を抑え、クリーン環境に最適化しました。
ー採用されたコーティングブランドー
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金属製ハンドに『PEEKCOAT N04blk』を施して実ラインへと投入した結果、当初の課題に対して極めて高い改善効果が得られました。
①静電気を抑制し、パーティクル付着を大幅低減
コーティング膜自体に優れた帯電防止機能を持たせることで、搬送時の静電気の発生を抑制。ハンドへの摩耗粉の付着だけでなく、製品基材へのパーティクル転移を低減し、製品の品質安定（歩留まり向上）に貢献しました。
②表面の平滑性により、基材を傷つけずに安定搬送
樹脂成形品と同等以上に滑らかな表面特性を実現。ガラスやウエハといったデリケートな基材に直接触れても、傷をつけることなくスムーズな搬送が可能です。
③剛性アップによる耐久性向上と、交換頻度の激減
芯材を強度の高い金属（SUS）製にしたことで、部品自体の剛性と耐久性が飛躍的に向上。樹脂製ハンド時代に比べて交換周期が長くなり、懸案だった「クリーンルーム内での交換工数」および「装置のダウンタイム（停止時間）」を大幅に削減、生産ライン全体の稼働率向上を達成しました。
④「リコート（再塗装）」の実現によるトータルコストの削減
従来の樹脂成形品は摩耗すれば「部品ごと廃棄」するしかありませんでしたが、金属＋コーティング仕様にしたことで、表面が劣化してもコーティングを剥離して再塗装（リコート）することが可能になりました。高価なハンド部品本体を廃棄せず、何度も再利用できるため、長期的なランニングコストの削減と環境負荷低減（サステナビリティ）を同時に実現しています。
