NEWS & TOPICS 新着情報

当社の製品採用事例ページに、新たな事例記事を追加いたしましたのでお知らせいたします。

➤追加された事例記事
「半導体製造CMP（化学機械研磨）装置ヘッドパーツへのふっ素樹脂PFAコーティング適用｜スラリー固着防止と優れた清掃性で、ウエハのキズ不良低減と安定稼働を実現」

➤記事の概要
半導体製造のCMP（化学機械研磨）工程において、装置部品へのスラリー（研磨剤）の固着によるウエハのキズ不良や、過酷な薬品環境による金属汚染（イオン汚染）は、歩留まりを左右する重大な課題です。本事例では、優れた非粘着性・耐薬品性・高純度性を併せ持つ「PFAコーティング」をヘッドパーツへ適用することで、これらの問題を一挙に解決。抜群の清掃性により、日常のメンテナンス時間も劇的に短縮されました。この劇的な効果が高く評価され、装置メーカー様の「公式標準パーツ」に正式採用。現在はスラリーが飛散しやすい周辺のカバー部品など、他パーツへも横展開が進んでいます。
高い信頼性と厳しい要求性能が求められる半導体製造プロセスにおいて、当社の技術が課題を解決したコーティング採用事例をぜひご覧ください。